崗位職責(zé)：
1. 根據(jù)要求進(jìn)行硬件需求分析，對關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行可行性論證，制定硬件設(shè)計(jì)方案；
2. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)硬件電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)器件選型，跟進(jìn)后續(xù)投板、焊接和測試工作；
3. 負(fù)責(zé)各硬件模塊、組件的控制，以及高速數(shù)據(jù)采集，編寫驅(qū)動程序；
4. 配合軟件工程師實(shí)現(xiàn)設(shè)備控制接口和數(shù)據(jù)接口（RS232、RS485、SPI、IIC、網(wǎng)口、USB等）的電路設(shè)計(jì)以及與上位機(jī)通信；
5. 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)硬件設(shè)計(jì)文檔，對生產(chǎn)、市場、銷售提供技術(shù)支持；
6. 定期向領(lǐng)導(dǎo)匯報(bào)工作進(jìn)展，并完成領(lǐng)導(dǎo)交付的其它相關(guān)工作。
任職要求：
1. 本科學(xué)歷及以上，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉常規(guī)的模擬和數(shù)字電路設(shè)計(jì)和器件選型；
2. 熟悉FPGA、ARM、DSP應(yīng)用電路設(shè)計(jì)，熟練掌握高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉C語言、Verilog HDL或VHDL語言編程；
3. 有電路設(shè)計(jì)和調(diào)試的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，實(shí)踐動手能力強(qiáng)；
4. 有光通信設(shè)備或光學(xué)儀器設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 有基于DSP或FPGA的數(shù)字信號處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6. 認(rèn)真負(fù)責(zé)，能沉下心來工作，具有一定的獨(dú)立工作的能力，善于溝通，工作中能體現(xiàn)主觀能動性，自學(xué)意識強(qiáng)。
